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通过企业产品免费信息发布平台的热场模拟及独特的芯片设计，实现无漂移加热过程，可在加热升温过程中实现实时观测成像。原位气氛反应纳流控b2b平台管理系统实现纳升级别流体引入，b2b网站大全企业产品免费信息发布平台控制气体池中的流体的流速流量，**低为10nL/s，引入流体在极其微量级别，即使在芯片窗体薄膜破裂的情况下，也不会有大量气体渗漏，使得电镜的b2b平台得以**，实验不受影响可持续进行。
技术参数：
适用极靴
ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
适用电镜
FEI,JEOL,Hitachi
倾转角
静态α=±25°，流体α=±20°
b2b平台性
**
(HR)EDS/EELS
|
(HR)TEM/STEM
|
加热电极数
4
加热均匀性
≥99.5%
温度精度
±0.1K
适用气氛
H2,He,N2,O2,Ar,H2O,CO,
CO2,CxHy...
压力范围
0~2000mBar
流道数
4
气体池厚度
100~200nm
窗口膜厚
10nm,25nm,50nm
适用样品
静态，流体
程序升温原位气体反应系统独特优势：
1.皮米级分辨率
a.超薄气夹层（100-200nm）
b.超薄氮化硅膜（可达10nm）
2.温控企业产品免费信息发布平台
a.四电极形成反馈控制系统，控温准
b.温度范围RT~1000℃，精度±0.1K
c.观测区域全覆盖，升温快且均匀，升温过程不漂移
3.b2b平台性高
a.气体流道采用防腐设计
b.纳流控系统防渗漏
c.气体流速可控，z低10nL/s
应用领域：
1.化学领域：热催化、水汽重整、石油裂解、煤制油、合成氨
2.材料科学领：石墨烯及其他二维材料CVD生长
更多访问：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-1688744.html
原文链接：http://www.dtcchina.com/chanpin/show-83461.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于原位气体加热样品杆全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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